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CDM ESD测试要求和程序
作者:段进成    发布于:2019-03-13 16:45:41    文字:【】【】【
摘要:1测试仪和设备准备 7.1.1用于CDM应力的设备不得用于任何先前的压力测试。 7.1.2在CDM和参数后测试之前,期间和之后应使用ESD损坏预防程序。 注意:请参阅最新版本的ANSI / ESD S20.20,JESD625,IEC61340-5-1或公司特定的处理程序以获得指导。

1测试仪和设备准备

7.1.1用于CDM应力的设备不得用于任何先前的压力测试。

7.1.2在CDM和参数后测试之前,期间和之后应使用ESD损坏预防程序。

注意:请参阅最新版本的ANSI / ESD S20.20,JESD625,IEC61340-5-1或公司特定的处理程序以获得指导。

7.1.3试验前,器件应清洁干净。如果需要,应按照公司批准的程序完成清洁。

注意:异丙醇(异丙醇)通常用于清洁。

7.1.4 CDM测试仪探头和场板/电介质在测试前应清洁干燥。可以使用异丙醇(异丙醇)定期或基于波形接受进行清洁,异丙醇的最小百分比为70%。

7.2测试要求

7.2.1测试温度和湿度

试验应在室温下进行。试验头的湿度不应超过30%RH。它不用于在CDM测试期间加热或冷却设备。

注意:测试仪应放置在温度为室温的环境中。

注意:波形重复性很大程度上取决于空气中的水分含量,相对湿度较低会产生更稳定的波形。

7.2.2设备测试

7.2.2.1预应力测试

ESD压力之前,应对所有提交的设备执行完整的静态和动态测试。参数和功能结果应在数据表参数中指定的限制范围内。

7.2.2.2失败准则

ESD压力之后,应对所有受压设备进行完整的静态和动态测试。如果参数和功能测试结果不在数据表参数中指定的限制范围内,则认为设备已发生故障。如果失败分析证明失败与CDM-ESD无关,那么失败可能会被打折扣。

注意:静态泄漏的变化(例如,引脚泄漏,待机电流)不是确定通过/失败的适当标准。它可以作为损害发生的指标。

注意:如果要在多个温度下进行测试,首先在最低温度下进行测试,然后依次升高温度(例如,-40°C,+ 25°C,+ 85°C)。

7.3试验程序

7.3.1除非另有规定,否则至少要获得三个经过验证符合其数据规格的样品。

7.3.2 CDM测试应从表3中的最低级别开始,但可以从任何级别开始。但是,如果初始电压电平高于表3中的最低电平且器件在初始电压下失效,则应在下一个较低电平使用三个新设备重新开始测试。

7.3.3对于每个器件,对每个引脚施加至少一个正放电和一个负放电。在器件放电之间留出足够的时间(如第6.9节所述),以达到完整的测试电压水平。可以使用每极性至少三个单位的样本大小通过极性划分应力。如果设备的每个引脚是至少一组的成员,则引脚也可以被分成一组或多组样本。每组至少应有三个单位。

7.3.4场诱导充电方法

对于场感应充电方法,有两种可能的充电和放电装置的程序:单和双。两种程序都产生相同的结果信息化附件G中描述了这些程序。

7.4 CDM测试记录/报告指南

7.4.1 CDM测试记录

应根据每个公司的数据保留程序记录和存储特定产品的CDM测试程序。有关测试仪波形参数的信息应根据要求提供;有关波形参数记录的更多信息,请参见附录H.3。

7.4.2 CDM报告指南

产品CDM测试结果(包括包装信息)应报告并在产品可靠性报告中提供。

为了确保ESD保护区内制造控制的安全处理信息,强烈建议公开的产品数据表报告CDM分类。

7.5小包装设备的测试

非常小的封装中的集成电路和分立半导体(ICDS)很难测试CDM,并且由于它们的小电容而很少失败CDM测试。由于不同的技术,设计风格和保护策略对带电设备事件具有不同的敏感性,因此无法指定不需要CDM测试的封装尺寸。在没有其他信息的情况下,应对所有ICDS进行测试。但是,附件C定义了为特定技术和设计流程建立集成电路电容CSmall的可选程序。对于电容低于CSmall的设备,不再需要CDM测试。电容低于CSmall且满足附件C要求的ICDS应被视为CDM通过水平为TC 750

标签:esd测试
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