当考虑间接 ESD 问题时 应该在水平的电路板和背板下面安装一个局部的屏蔽装置
1. 在电源连接器和连接器引向外部的地方 要连接到机箱地或者电路的公共地
2. 在安装孔的位置使用带金属支架的金属片来充当附加的接地点 或者用塑料支架来
实现绝缘和隔离
3. 电路板/背板下面 要放置聚酯薄膜/铜或者聚酯薄膜/铝压板 并在机箱和连接器金
属体之间安放一个紧固薄片 既便宜又容易实现
4. 在底盘中 要使用导电涂层或者导电的填充物(见 B1)
B19. 在塑料机箱上的控制面板和键盘位置处安装局部屏蔽装置来阻止 ESD
1. 电源连接器和引向外部的连接器的位置 要连接到机箱地或者电路公共地
2. 使用金属片以便小的高频电容可以焊接在屏蔽装置与开关/操纵杆/指示器的连接处
之间
3. 在塑料中使用聚酯薄膜/铜或者聚酯薄膜/铝压板 或者使用导电涂层或导电填充物
B20. 在铝板上使用薄的导电铬化镀层或者铬酸盐涂层 但不能采用阳极电镀
B21. 要达到大于 20 到 40dB 的屏蔽效果
B22. 除去阳极电镀以及接缝 接合处和连接器处的涂层
B23. 在不锈钢的焊接接合处实现良好的导电连续性
B24. 在塑料中要使用导电填充材料 由于铸型部件的表面通常具有树脂材料 这样很难实
现低电阻的连接